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無損檢測業(yè)界難題攻克：BGA 焊點(diǎn)虛焊檢測取得突破
發(fā)布日期：2025/5/24 9:18:00 點(diǎn)擊次數(shù)：0
在集成電路封裝技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，球柵陣列封裝（BGA）技術(shù)憑借其高集成度
、高性能等優(yōu)勢
，被廣泛應(yīng)用于航空航天
、計算機(jī)
、通信等高端電子裝備領(lǐng)域
。然而，隨著電子產(chǎn)品向小型化
、集成化方向不斷邁進(jìn)
，BGA 焊點(diǎn)的數(shù)量與密度急劇增加
，焊點(diǎn)質(zhì)量的無損檢測成為了全球性難題
，長期困擾著整個電子制造行業(yè)。
當(dāng) BGA 焊點(diǎn)數(shù)量達(dá)到千點(diǎn)級密度時
，傳統(tǒng)的無損檢測手段
，如目視檢查
、X 射線檢測等，由于分辨率和檢測深度的限制
，難以精準(zhǔn)識別焊點(diǎn)內(nèi)部的微小缺陷
。即便是先進(jìn)的 3D-X 射線斷層掃描技術(shù)，對平面型缺陷的識別率也不足 40%
。為了提高檢測準(zhǔn)確性
，企業(yè)通常會采用多維度檢測組合方案，將多種檢測技術(shù)聯(lián)合使用
，但這不僅導(dǎo)致檢測周期大幅延長
，綜合檢測成本更是占到了產(chǎn)品總成本的 15%-20%，并且仍存在漏檢情況
，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性
。
面對這一技術(shù)難題，材料學(xué)院高級工程師孔令超團(tuán)隊迎難而上
，經(jīng)過十余年的不懈攻關(guān)
，終于取得重大突破，成功研發(fā)出全球首臺紅外焊點(diǎn)檢測儀（專利號：CN202011015104.1）
。該設(shè)備創(chuàng)新采用主動紅外熱成像技術(shù)
，通過測量焊點(diǎn)熱傳導(dǎo)路徑的熱阻來判別焊點(diǎn)質(zhì)量。無論是冷焊
、虛焊
，還是微裂紋、氣孔等各類缺陷
，在這臺檢測儀下都無所遁形
。經(jīng)測試，對于缺陷程度≥25％（以焊點(diǎn)界面橫截面積計）的焊點(diǎn)
，檢測準(zhǔn)確率高達(dá) 100％
，而且單芯片全焊點(diǎn)檢測時間小于一分鐘，相比傳統(tǒng)檢測手段
，效率得到了極大提升
。
此外，該紅外焊點(diǎn)檢測儀還具有成本低
、操作簡便
、安全可靠等顯著優(yōu)勢。其不需要復(fù)雜的設(shè)備配置和高昂的維護(hù)成本
，降低了企業(yè)的檢測投入
；操作界面簡潔直觀，普通技術(shù)人員經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可上手操作；同時
，檢測過程中不使用放射性物質(zhì)
，不會對人體和環(huán)境造成危害。目前
，首臺工程樣機(jī)已順利通過企業(yè)接收驗(yàn)證
，其出色的性能得到了市場的高度認(rèn)可。中國航空無線電電子研究所
、西安航空工業(yè)計算研究所等十余家單位已啟動采購流程
，預(yù)示著該技術(shù)將在高端電子裝備制造領(lǐng)域迅速推廣應(yīng)用。
這項(xiàng)技術(shù)突破不僅填補(bǔ)了全球在 BGA 焊點(diǎn)無損檢測領(lǐng)域的技術(shù)空白
，為電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供了強(qiáng)有力的保障
，還將推動整個電子制造行業(yè)的技術(shù)升級，提高我國在高端電子裝備領(lǐng)域的核心競爭力
。隨著該技術(shù)的進(jìn)一步完善與廣泛應(yīng)用
，未來有望徹底解決 BGA 焊點(diǎn)虛焊檢測難題，為電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的動力
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